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An­ge­bot 228 von 320 vom 06.06.2018, 08:33

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Tech­ni­sche Uni­ver­si­tät Dres­den - Fakul­tät Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­ti­ons­tech­nik, Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik

Die TU Dres­den ist eine der elf Exzel­len­z­u­ni­ver­sitä­ten Deut­sch­lands. Als Voll­u­ni­ver­sität mit brei­tem Fächer­spek­trum zählt sie zu den for­schungs­s­tärks­ten Hoch­schu­len. Aus­tau­sch und Koope­ra­tion zwi­schen den Wis­sen­schaf­ten, mit Wirt­schaft und Gesell­schaft sind dafür die Grund­lage. Ziel ist es, im Wett­be­werb der Uni­ver­sitä­ten auch in Zukunft Spit­zen­plätze zu bele­gen. Daran und am Erfolg beim Trans­fer von Grund­la­gen­wis­sen und For­schung­s­er­geb­nis­sen mes­sen wir unsere Leis­tun­gen in Lehre, Stu­dium, For­schung und Wei­ter­bil­dung. Wis­sen schafft Brü­cken. Seit 1828.

wiss. Mit­ar­bei­ter/in

(bei Vor­lie­gen der per­sön­li­chen Vor­aus­set­zun­gen E 13 TV-L)
Die Stelle ist zum nächst­mög­li­chen Zeit­punkt bis 31.12.2018 mit der Option der Ver­län­ge­rung (Beschäf­ti­gungs­dauer gem. Wiss­ZeitVG) zu beset­zen. Es besteht die Gele­gen­heit zur eige­nen wiss. Wei­ter­qua­li­fi­ka­tion.
Im Pro­jekt wird die Ent­wick­lung von neuen 5G-Package-Vari­an­ten für aktive elek­tro­ni­sche Bau­ele­mente für den Ein­satz im Auto­mo­bil­be­reich ver­folgt. Diese Ent­wick­lung unter­stützt die über­ge­ord­ne­ten Ziele Minia­tu­ri­sie­rung, Hoch­fre­quenztaug­lich­keit und Zuver­läs­sig­keit elek­tro­ni­scher Sys­teme unter Berück­sich­ti­gung der Chip-Package-Wech­sel­wir­kun­gen. Das Pro­jekt beinhal­tet For­schungs­auf­ga­ben zur nume­ri­schen Ana­lyse der Chip-, Package- und Bau­grup­pen­be­an­spru­chun­gen unter thermo-mecha­ni­schen Belas­tun­gen.

Auf­ga­ben­be­sch­rei­bung:

Es sol­len bekannte nume­ri­sche Metho­den zur Berech­nung von Bean­spru­chun­gen in kom­ple­xen elek­tro­ni­schen Sys­te­men ange­wandt sowie neue erar­bei­tet wer­den. Dies beinhal­tet auch die Bestim­mung erfor­der­li­cher Mate­ri­al­kenn­grö­ßen. Die zu bear­bei­ten­den Pro­jekt­auf­ga­ben umfas­sen die Pla­nung, Vor­be­rei­tung und Durch­füh­rung von nume­ri­schen Berech­nun­gen sowie deren Veri­fi­ka­tion anhand von Zuver­läs­sig­keits­ex­pe­ri­men­ten und Mikro­ana­ly­sen.

Er­war­te­te Qua­li­fi­ka­tio­nen:

wiss. HSA mit der Note Gut auf dem Gebiet Elek­tro­tech­nik, Maschi­nen­bau, Werk­stoff­wis­sen­schaft oder in einer ähn­li­chen Fach­rich­tung; min­des­tens gute Kennt­nisse und Fähig­kei­ten in der Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik sowie in der Zuver­läs­sig­keit elek­tro­ni­scher Bau­grup­pen; gute Eng­lisch­kennt­nisse, hohe Ein­satz­be­reit­schaft, Krea­ti­vi­tät und Team­fä­hig­keit. Pra­xis­er­fah­rung auf dem Gebiet der Fini­ten-Ele­ment-Simu­la­tion, der Cha­rak­te­ri­sie­rung von Werk­stof­fen der Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik sowie auf den Gebie­ten der Package-Her­stel­lung und der Mikro­ana­ly­tik sind von Vor­teil.

Hin­wei­se zur Be­wer­bung:

Frauen sind aus­drück­lich zur Bewer­bung auf­ge­for­dert. Sel­bi­ges gilt auch für Men­schen mit Behin­de­run­gen.
Ihre Bewer­bung sen­den Sie bitte mit den übli­chen Unter­la­gen bis zum 28.06.2018 (es gilt der Post­stem­pel der ZPS der TU Dres­den) an: TU Dres­den, Fakul­tät Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­ti­ons­tech­nik, Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik, Herrn Dr.-Ing. Kars­ten Meier, Helm­holtz­str. 10, 01069 Dres­den. Ihre Bewer­bungs­un­ter­la­gen wer­den nicht zurück­ge­sandt, bitte rei­chen Sie nur Kopien ein. Vor­stel­lungs­kos­ten wer­den nicht über­nom­men.